設備市場規(guī)模將超過1270億美元……在9月25日至27日舉行的第12屆中國電子設備年會、第12屆半導體設備與核心部件展示會上，眾多半導體業(yè)內(nèi)專家對產(chǎn)業(yè)發(fā)展給出了樂觀預測。

　　業(yè)界普遍認為，半導體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長的底層邏輯是：隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，人類社會從信息化時代進入到智能化時代，芯片作為萬物智聯(lián)的核心和基礎，將獲得更多的發(fā)展驅(qū)動力和更大的市場。

　　伴隨AI等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先進封裝與先進制程技術相輔相成，在提升半導體產(chǎn)業(yè)質(zhì)變的同時，也給半導體設備廠商帶來創(chuàng)新機遇和廣闊市場。拓荊科技、盛美上海等國內(nèi)半導體設備商正在瞄準新需求，進行創(chuàng)新發(fā)展。

　　“受數(shù)據(jù)中心以及生成式的驅(qū)動，預計2024年全球半導體營收將實現(xiàn)16%的增長，而到2025年，這一增長勢頭將持續(xù)，營收規(guī)模將再增12.5%?！眹H半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）產(chǎn)業(yè)研究與咨詢高級總監(jiān)馮莉在演講中表示。

　　SMEI預計2024年整個半導體設備市場投資總規(guī)模將達到1090億美元，其中前道設備的投資將達到980億美元，后道封裝和測試整體投資規(guī)模達到110億美元；預計2025年全球半導體設備市場總規(guī)模將出現(xiàn)16%的反彈，市場規(guī)模將超過1270億美元，有望創(chuàng)下新紀錄。

　　隨著國內(nèi)外晶圓廠持續(xù)進行產(chǎn)能擴張，半導體材料產(chǎn)業(yè)也保持了持續(xù)增長。上海集成電路材料研究院資深副總經(jīng)理、集成電路材料研究院聯(lián)合體專家組執(zhí)行組長劉兵表示，2022年至2026年，全球共計有109座8英寸和12英寸晶圓廠規(guī)劃投建，截至2024年3月，89座已經(jīng)開始運營或者建設，晶圓廠的增加給區(qū)域半導體供應鏈的發(fā)展帶來了越來越多的機會。SEMI預計，2024年半導體材料市場規(guī)?；謴驼Ｉ仙厔?，預計全年銷售額達730億美元。

　　在中國半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的大背景下，半導體設備材料產(chǎn)業(yè)也保持快速增長。中國電子工業(yè)協(xié)會理事長、北方華創(chuàng)董事長趙晉榮介紹，2024年上半年，協(xié)會會員中規(guī)模以上企業(yè)的集成電路裝備收入超過300億元，同比增長45%以上。

　　“2024年中國半導體設備銷售收入預計增長35%，達到1100億元左右，其中集成電路設備將增長40%，晶硅太陽能電池片設備將增長20%，分立器件生產(chǎn)設備將增長30%?！敝袊娮庸I(yè)協(xié)會副秘書長金存忠表示。

　　談及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江表示，工業(yè)和信息化部將從四個方面促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展：一是強化應用牽引，加強分類施策，構建應用生態(tài)，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展；二是加強企業(yè)培育，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，激發(fā)市場主體活力；三是優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，加大財稅、金融、人才等支持力度，深化產(chǎn)融結合、產(chǎn)教融合；四是堅持開放共享，進一步加大開放力度，提升國際合作城市的水平，構筑互利共贏的產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈，利益共同體。

　　半導體產(chǎn)業(yè)是一個典型的創(chuàng)新驅(qū)動型產(chǎn)業(yè)，當前高性能計算、AI等技術發(fā)展，給半導體及設備產(chǎn)業(yè)帶來了創(chuàng)新發(fā)展機遇?！案叨怂懔π酒枨髽O大促進了先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導體封裝測試廠商有了更多創(chuàng)新的機遇?！敝袊茖W院微電子研究所所長、黨委書記戴博偉表示。

　　先進封裝的發(fā)展也促使國內(nèi)半導體設備企業(yè)加碼創(chuàng)新?lián)屪ギa(chǎn)業(yè)鏈機會?！拔覀兙劢乖诒∧こ练e領域，面對當下市場對先進封裝的迫切需求，我們也在鍵合設備上有所布局?！备笨偨?jīng)理陳新益表示，公司預計到2024年底，反應腔會裝機超過1000臺。的設備現(xiàn)在主要面向半導體的量產(chǎn)市場，跑片量在持續(xù)增加，到今年第二季度已經(jīng)超過2億片，隨著裝機量的增加，跑片量還會進一步增長。

　　江蘇元夫半導體科技有限公司副總經(jīng)理何建錫表示，“芯?！保–hiplet）市場每年增長40%，未來成長空間巨大。在先進封裝設備方面，公司已經(jīng)推出兩軸、三軸減薄設備，并在頭部客戶試用；公司的激光開槽設備已開始出口至東南亞及歐美的大廠；公司還跟晶圓廠合作開發(fā)了更快的飛秒激光技術，或能滿足CoWoS封裝的極致要求。

　　“縱觀半導體發(fā)展歷史，能排在前五位或者前十位的公司，每一家都是靠自己的研發(fā)成長，而不是靠翻新設備做大做強?！倍麻L王暉強調(diào)，低價“內(nèi)卷”是中國半導體行業(yè)健康發(fā)展面臨的最大挑戰(zhàn)之一，“內(nèi)卷”帶來的低毛利無法支持設備企業(yè)持續(xù)研發(fā)投入，不可能迭代升級現(xiàn)有技術及研發(fā)新技術，最終損害芯片制造商的利益。只有尊重彼此的知識產(chǎn)權，才能有效防止低價“內(nèi)卷”，鼓勵創(chuàng)新成就中國創(chuàng)造。